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AMD、半導体をレゴブロック化、コアを合体させると新CPUが誕生する画期的方式

    

1:2018/12/06(木) 15:34:18.62ID:Xn6p+PJX0?PLT(12015)


AMDは、7nmプロセスのZEN 2世代のCPU「Rome(ローム)」に、マルチダイのモジュラー設計を採用した。
CPUをI/OダイとCPUダイに分割。
CPUダイを先端の7nmプロセスで製造する一方、I/Oダイは成熟した14nmプロセスで製造する。

64コアのRome CPUは、1個のI/Oダイと、8CPUコアを搭載した8個のCPUダイで構成される「MCM(Multi-Chip Module)」となっている。
AMDは、CPUパッケージ内のモジュラー化されたダイを「チップレット(Chiplet)」と呼んでいる。
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/1156455.html
20:2018/12/06(木) 16:40:36.68ID:FMEiZTAh0

>>18
ワニの人「来い大魔王バーン、カイザーフェニックスで来い!」

30:2018/12/06(木) 18:31:44.01ID:FdNR48AB0

レゴブロックというより学研だろこれ

51:2018/12/07(金) 00:59:50.13ID:gxLkY1qu0

>>40
ブレークスルーは核分裂の中性子と光子に
情報を乗せて、
このゲートからあのゲートに確実に渡す事がミクロ制御して初めて出来るそのとき!

21:2018/12/06(木) 16:48:00.74ID:Bx9N2R0B0

ますますコアがでっかくなるな

37:2018/12/06(木) 19:07:42.96ID:ugYxZ+760

1人クラウド?w

39:2018/12/06(木) 19:22:52.32ID:xy5zAuwG0

急に起動しなくなったと思ったら全部抜けてた

7:2018/12/06(木) 15:40:21.15ID:d2Xjqrv50

マジですげえことになってるな
Intelあかんやろ

6:2018/12/06(木) 15:38:41.62ID:MaI9qAn70

踏んづけたら痛いの?(´;ω;`)

24:2018/12/06(木) 17:13:06.70ID:oUlmoZ6c0

いまだに電子ブロックの部品の役割りがわからん
書いてある通りに並べて終わってたわ

50:2018/12/07(金) 00:55:34.16ID:gxLkY1qu0

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>>40
そんなこたぁない。
要するに
こうしたいわけだ!